BLE模组
GNSS定位模组
SUB-1G模组
Wifi蓝牙双模

LK8353

基于Silicon Labs高性能Wireless Gecko Series 2 BG22 SOC
支持低功耗蓝牙5.2协议
板载PCB天线
18个IO口可用
工作温度范围：-40—85℃
高安全性
概述特点
性能参数
应用领域
工艺流程
系列产品










HS08
HS08
性价比很高，尺寸很小，功耗也低
LK8628
LK8628
基于泰凌微825X SOC 支持低功耗蓝牙5.0和蓝牙MESH 支持ZIGBEE协议 板载PCB和IPX版本可选 工作温度：-40-85/105℃版本可选 17个GPIO口 最大输出功率10dBm
LK8625
LK8625
基于泰凌微TLSR8251 SOC 支持低功耗蓝牙5.0协议 低功耗：5.3ma@0dBm发射，4.8ma@接收模式 工作温度：-40—85℃